保险丝的封装工艺介绍
作者：智远保险丝 发布时间：2014-08-21 16:23 来源：东莞市智远电子(东莞)有限公司|启运兴业股份有限公司
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，封装对保险丝至关重要，下面为大家介绍介绍保险丝的封装工艺。
选择改性环氧树脂作聚乙烯/炭黑自恢复保险丝的封装材料，研究了封装对保险丝热特性的影响，封装层影响芯料的散热能力，当通过电流足够大时，封装对保险丝的动作时间几乎没有影响，当通过电流较小时，封装层在120℃(聚乙烯熔点)下固化的保险丝由于封装层与芯料之间存在一定的空隙，芯料散热能力变差，且芯料的热膨胀可以顺利进行，动作时间变短。
综合上述，保险丝封装应在芯料达到最大热膨胀的温度下进行。
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